「積體電路實務培訓班」課程大綱

授課時數:297小時

實習時數:63小時

總時數:360小時

一、學員應具備能力

•以理工背景為主,有興趣及業務需求者

二、培訓目標

•結業學員可以學到IC製程、光電方面製程,如:LCD、液晶顯示幕、發光二極體、雷射等產品的應用與製程學習

三、畢業學員就業時可擔任之工作

•積體電路及光電半導體工業工程師

四、必備教學設備

•三槍或單槍投影機、投影機、幻燈機

五、師資及任務

各科教師

•資格,具下列之一:

(1)碩士以上學歷,電機、材料、光電相關科系;

(2)學士以上學歷,曾從事積體電路或半導體等相關規劃、設計或研發工作,具五年以上實務經驗者。

(3)專上院校相關科系講師以上。

•每班至少需有15%以上之時數(含授課及實習)由具有相關業界實務經驗之外聘師資講授。

任務:

(1)推薦教科書、製作教材或講義;

(2)設計實習或觀摩內容;

(3)施教及實習指導;

(4)成績考查。

導師

資格,同教師資格

人數:每班設導師一名,導師需擔任至少一科目之教學,並為培訓單位之全職人員。

任務:

(1)課表、實習、作息之安排與監督;

(2)協助講義之校對及印發;

(3)學員出勤、考試、專題製作之管考;

(4)學員生活、學習、就業等輔導,學員申訴處理;

(5)其他有關指派工作。

助教

實習課程得編列教學助教一名,協助教學。

 

 

六、講授科目

科目名稱

時數分配

科目名稱

時數分配

授課

實習

合計

 

授課

實習

合計

1.半導體材料與元件物理

54

0

54

4.積體電路設計

27

27

54

2.半導體材料與元件分析

54

0

54

5.積體電路製程技術

54

18

72

3.薄膜技術

54

18

72

6.積體電路構裝技術

54

0

54

註:每門科目皆需安排二小時以上與所授科目實務相關之專題演講或工廠參觀。

合   計

授課297小時

實習63小時

授課+實習=360小時

七、能力鑑定

1.修課時數

每位報名學員除非提出證明已修過相同之科目,否則至少需選修三門()以上科目。

2.考試

每門科目,除實習部份,皆需以筆試方式進行考試。

3.實習評分

實習評分項目包括學習之態度、作業繳交之完整與準時。

4.缺課

每門科目缺課時數超過三分之一(含者),該科不予計分。

5.結業證書

研習期滿,及格(每門科目以六十分為及格分數)科目逾三門以上者,將由培訓單位發給結業證書(需註明由職訓局委辦);否則僅發給及格科目之修課證明。

 

 

八、科目內容、教材與實習設計

科  目  內  容

實  習  設  計

1.半導體材料與元件物理

a.結晶構造、鍵結、能帶、和摻雜特性

b.載子傳輸性質

c.P-N接面特性

d.雙載子接面電晶體

e.場效電晶體

 

2.半導體材料與元件分析

a.材料顯微分析

b.材料表面分析

c.半導體元件測試

d.元件可靠度分析

e.元件測試分析實務

 

3.薄膜技術

a.真空原理與系統操作

b.薄膜成長過程與影響因素

c.分子束磊晶成長技術

d.電子鎗蒸鍍技術

e.離子束輔助蒸鍍

f.濺鍍技術

g.化學氣相成長法

h.薄膜分析方法(結構,組成,電性,光性)

 

a.真空系統操作

b.薄膜製程實務

c.薄膜分析實務

 

註:實習可以實際操作或以至業界參訪等方式進行。

4.積體電路設計

a.CMOS製程與設計法則

b.輔助設計工具簡介

c.CMOS組合邏輯設計

d.CMOS循序邏輯設計

e.可測試電路設計

f.次系統設計

 

a.晶片設計實務

 

5.積體電路製程技術

a.單晶成長與晶圓製作

b.熱氧化-機制與製程參數

c.摻雜-擴散與離子植入法

d.薄膜鍍製

e.快速加熱製程

f.光微影蝕刻製程

g.製程整合

 

a.IC製程實務

b.IC製程觀摩

 

 

科  目  內  容

實  習  設  計

6.積體電路構裝技術

a.構裝前段製程技術與設備

b.構裝後段製程技術與設備

c.測試技術與設備

d.設計分析技術

e.主動與被動構裝技術

f.組裝技術

g.IC構裝技術發展趨勢

h.構裝技術實務

 

九、教材:需涵蓋完整授課內容,以教師自編講義為主,合法版權書籍為輔。