目錄 |
|
| 摘要
感測器之定義與功能 感測器歷史 Microsensors, Why? Microfabrication, Why? Mechanical Characteristics 半導體製程自動化廠務 感測器監控系統 光電精密感測與量測 光電量測之應用 光電非接觸量測 雷射位移感測器 |
原 理 簡 介
光電量測自動化 量 測 架 構 圖 量 測 流 程 圖 實 驗 圖 例 電腦主機對桌面的振動量 用手輕壓桌子的微小位移量 量測周圍環境對桌面之影響 量測微小振動量之位移 滑鼠墊移動及拍打滑鼠墊表面之
量測A4紙的表面平整度 A4紙表面摺痕微小距離變化 量測晶圓切割振動圖 |
|
|
|
| 一、摘 要
二、系統架構與流程 硬體架構方塊圖 振動訊號量測流程圖 訊號處理程式流程圖 三、實 驗 結 果 厚鋼鐵切割 薄鋼鐵部分 切割振動資料記錄表例 厚鐵片切割振動噪音頻譜圖 容錯範圍內之矽晶圓切割圖 切割瑕疵之矽晶圓圖 振動之位移與加速度波形 |
四、結 論
光電微影系統作晶片切割道之
晶片切割道相關名詞定義 切 割 設 定 值 取 像 環 境 影像處理程式流程圖 切 割 道 邊 點 方 法 實 驗 結 果 資 料 統 計 |