MEMS 封裝介紹


二、會議目的:

本次演講邀請到菱生精密工業股份有限公司杜明德副總經理來為我們演講關於MEMS封裝技術的應用與未來發展。


三、執行單位：逢甲大學自動控制工程學系、逢甲大學電子工程學系


四、時　　間：102年12月17日(星期2) 15：10∼16：30


五、地　　點：第八國際會議廳(商學大樓8Ｆ)


六、講　　師：菱生精密工業股份有限公司杜明德副總經理

 


七、演講資料：講義下載

八、聯絡人員：賴同學/陳同學/黃同學/賴同學
      E-Mail：m0210988@mail.fcu.edu.tw
　　　　　　　m0203426@mail.fcu.edu.tw
　　　　　　　m0206299@mail.fcu.edu.tw
             m0260896@mail.fcu.edu.tw
　　　　　　EL:(04)24517250 分機:3908　    
九、演講現場照片:


十、海報：

 

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