圖 1 裂縫成長之焦散影像
圖 2 裂縫成長之焦散圖形之細線化影像
裂縫成長焦散分析之機器視覺系統。
對策：
把實驗用的不同材質的試片(如塑膠、玻璃、木頭等)放置在雷射與空間濾波器之後 ，並把空間濾波器後聚焦之雷射光點打到試片的裂縫頂端，試片可以底片夾當作施力 架，輕微施力，從屏幕上看試片的影像，可以得到裂縫頂端的陰影因施力變化之影像 (圖1)。裂縫頂端的影像會隨施力越大而越大，這是因為裂縫尖端附近的變形區，其厚 度及折射率變化是由不連續的現象所引起的。利用細線化方法之消除／保留法則來由 原始影像中抽出條紋的骨架(圖2)，並用來分析裂縫成長時的連續焦散圖形，並由電腦 來計算各項所需的條紋資料．