多層元件之中間層品質分析之自動光學系統研發
The research of an automatic inspection system for
the quality analysis of
internal layer
components
執行期間：103/ 8/ 1 ~ 104/ 7 / 31
MOST 103-2221-E-035 -061
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關鍵詞： 多層元件、X-光 、熱輻射攝影
本研究計畫主要是針對多層元件之中間層品質分析，開發一套之自動光學系統研發，探討印刷電路板、晶片、偏光板與碳纖維板等多層元件，在一般製程中的中間層孔位座標誤差，以及熱軋製程疊合時之氣泡與黏膠分佈均勻度等問題。
本研究計畫為期三年，在第一年中，針對偏光、X-光 與熱輻射攝影機所拍攝到的多層元件之中間層影像，使用濾波器濾除雜訊，再利用邊緣檢測和樣本比對，使用包含彈性二值化、影像分割、影像差值分析等影像處理的方法，以全自動的方式計算邊緣檢驗內部圓孔資訊及氣泡與黏膠分佈均勻度，再提出相關的模組化偵測技術。