機器視覺應用專題作業

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課程名稱:機器視覺應用專題

作業四


1.有一平行式細線化方法如下

步驟一:處理所有的北邊界點;   

為物體之點素 為物體中可消除的邊界點 為背景之點素

步驟二:處理所有的南邊界點;          

步驟三:處理所有的東邊界點;          


步驟四:處理所有的西邊界點;          


請以此方法來處理下圖:
111
111 111 1
111 11
111 11 1
111 11 11
111 11 11
11 111 1
1 11
11

Ans:

(1).處理所有的北邊界點;  
a311
a31 1111 1
a11 1a1 1
a11 1a1 11
a11 1a31 11
a21 1a11 11
a21 111 1
a2 11
a21

a1,a2,a3為物體中可消除的邊界點

(2).處理所有的南邊界點;  
1b3
11 111 b3
1b1 1
1b1 1 b3
1b1 11 b1
1b1 11 b2
1 111 b2
1b1
1

b1,b2,b3為物體中可消除的邊界點

(3)處理所有的東邊界點;  
1
c31 111
1 1
1 1
1 11
1 11
1 c111
1
1

c1,c3為物體中可消除的邊界點

(4).處理所有的西邊界點;  
1
1 1d11
1 1
1 1
1 11
1 1d2
1 1d2
1
1

d1,d2為物體中可消除的邊界點

(5).處理所有的北邊界點;  
1
1 11
1 1
1 1
1 a3 1
1 1
1 1
1
1

a3為物體中可消除的邊界點

(6)
1
1 11
1 1
1 1
1 1
1 1
1 1
1
1

物體消除後的結果

2. 試說明樣板比對法。

3. 試說明打光的方式與取像結果之間的關係。

4.試以樣板法來判別下圖之墊圈與螺帽:

請問圖中之墊圈與螺帽之樣板矩陣可以分別怎樣設計它?

5.目前BGA形式之IC腳座已成為高密度VLSI晶片的接腳基底之主流,因此重要性漸漸提高, BGA腳座其上面排滿了圓球陣列,如下圖:
但其製程中檢測是一大難題,試問如何以機器視覺的方式來檢測一個正常的BGA腳座(如下圖)
或是判斷一個不正常的BGA腳座(如下圖,下方中央位置有一圓球脫落)

6.承上題,上面兩圖(正常的BGA腳座與不正常的BGA腳座)之打光的方式有何不同?

7.承上題,製程中檢測BGA腳座,不但要判斷圓球是否脫落,也要確定每個圓球之定位是否偏移, 試問用什麼方法可以既迅速(要在0.8秒內完成)又正確的完成判斷的工作?試就您所知,儘量 發揮。