步驟一:處理所有的北邊界點;
為物體之點素 為物體中可消除的邊界點 為背景之點素
步驟二:處理所有的南邊界點;
步驟三:處理所有的東邊界點;
步驟四:處理所有的西邊界點;
請以此方法來處理下圖:
1 | 1 | 1 | |||||||
1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |||
1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |||||
1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||||
1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |||
1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |||
1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||||
1 | 1 | 1 | |||||||
1 | 1 | ||||||||
Ans:
(1).處理所有的北邊界點;
a3 | 1 | 1 | |||||||
a3 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |||
a1 | 1 | 1 | a1 | 1 | |||||
a1 | 1 | 1 | a1 | 1 | 1 | ||||
a1 | 1 | 1 | a3 | 1 | 1 | 1 | |||
a2 | 1 | 1 | a1 | 1 | 1 | 1 | |||
a2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||||
a2 | 1 | 1 | |||||||
a2 | 1 | ||||||||
a1,a2,a3為物體中可消除的邊界點
(2).處理所有的南邊界點;
1 | b3 | ||||||||
1 | 1 | 1 | 1 | 1 | b3 | ||||
1 | b1 | 1 | |||||||
1 | b1 | 1 | b3 | ||||||
1 | b1 | 1 | 1 | b1 | |||||
1 | b1 | 1 | 1 | b2 | |||||
1 | 1 | 1 | 1 | b2 | |||||
1 | b1 | ||||||||
1 | |||||||||
b1,b2,b3為物體中可消除的邊界點
(3)處理所有的東邊界點;
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c3 | 1 | 1 | 1 | 1 | |||||
1 | 1 | ||||||||
1 | 1 | ||||||||
1 | 1 | 1 | |||||||
1 | 1 | 1 | |||||||
1 | c1 | 1 | 1 | ||||||
1 | |||||||||
1 | |||||||||
c1,c3為物體中可消除的邊界點
(4).處理所有的西邊界點;
1 | |||||||||
1 | 1 | d1 | 1 | ||||||
1 | 1 | ||||||||
1 | 1 | ||||||||
1 | 1 | 1 | |||||||
1 | 1 | d2 | |||||||
1 | 1 | d2 | |||||||
1 | |||||||||
1 | |||||||||
d1,d2為物體中可消除的邊界點
(5).處理所有的北邊界點;
1 | |||||||||
1 | 1 | 1 | |||||||
1 | 1 | ||||||||
1 | 1 | ||||||||
1 | a3 | 1 | |||||||
1 | 1 | ||||||||
1 | 1 | ||||||||
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a3為物體中可消除的邊界點
(6)
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1 | 1 | 1 | |||||||
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1 | 1 | ||||||||
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1 | 1 | ||||||||
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物體消除後的結果
2. 試說明樣板比對法。
3. 試說明打光的方式與取像結果之間的關係。
4.試以樣板法來判別下圖之墊圈與螺帽:
請問圖中之墊圈與螺帽之樣板矩陣可以分別怎樣設計它?
5.目前BGA形式之IC腳座已成為高密度VLSI晶片的接腳基底之主流,因此重要性漸漸提高,
BGA腳座其上面排滿了圓球陣列,如下圖:
但其製程中檢測是一大難題,試問如何以機器視覺的方式來檢測一個正常的BGA腳座(如下圖)
或是判斷一個不正常的BGA腳座(如下圖,下方中央位置有一圓球脫落)
6.承上題,上面兩圖(正常的BGA腳座與不正常的BGA腳座)之打光的方式有何不同?
7.承上題,製程中檢測BGA腳座,不但要判斷圓球是否脫落,也要確定每個圓球之定位是否偏移, 試問用什麼方法可以既迅速(要在0.8秒內完成)又正確的完成判斷的工作?試就您所知,儘量 發揮。