四、結    論 

1. 工件切割破損原因: 

刀具鈍化或瑕疵。 
冷卻水影響高轉速切割刀具之平衡。 
晶片材料結構缺陷。
2. 自動化量測監控系統: 
微小化、積體化、高精度之需求。 
高效率長時間監控之需求。
 
 
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