1.切割刀校準中心線與實際切割中心 
   線之誤差(Off-center adjust)。 
 
2.不含切割缺陷之理想切割道寬度   
   (Ideal kerf width)。 
 
3.包含碎裂缺陷的實際晶圓切割寬度   
   (Kerf width  with chipping)。 
 
4.切割道校準中心至晶粒邊緣的最大 
   距離(Kerf width of max. street  
   center-chipping)。 
 
5.則為碎裂缺陷的深度(Chipping width 
   )。
 		  
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