3.碎裂缺陷的實際晶圓切割寬度 
  =最大切割道寬度+2chiping width = 0.058mm 
 
4.切割道校準中心至晶粒邊緣的最大距離 
  =(include chipping)/2 + Off center=0.036mm 
 
5.碎裂缺陷的深度(Chipping width) 
  =最大允碎裂寬度 + 0.001 =0.011mm 
 
* 影像處理可辨識的最小準確度。 
# 黏著切割誤差量。
 		  
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