全像干涉量測

說明

　　全像干涉量測是利用光來解決材料微小改變量（例如機械變形、流場分佈）的一種方法，因此談到全像的原理，可先由波的干涉現象說起。所謂干涉是指有相干特性的兩個或多個波，在相互會合後而產生強度變強（建設性干涉）或弱（破壞性干涉）的現象。而在量測上若考慮到相干的光源，則使用雷射是一個很好的選擇，因為它具有相同頻率和穩定的相位關係。

　　由於全像在力場量測時，常須曝光兩次，而待測物前後曝光之差異引起重建影像上面產生條紋。簡言之，這條紋便是由為前後兩次影像的光場干涉的結果，這一點很類似光學平鏡的干涉情形，只不過光學平鏡的干涉光場中，一個是標準面的光場，而另一個是待測面的光場。我們也可以把前面第一道曝光所得的影像當做標準光場，而後面第二道曝光所得之影像當做待測面的光場，換言之，全像干涉圖形之判別和光學平鏡是很類似的。光學平鏡是拿待測面的光場和標準光場作干涉，標準光場通常很規則，待測光場也需限制為很規則的物體。而全像待測面的光場和標準光場就是待測物本身，所以整個量測行為變的很有彈性。

　　一般說來，在分析時常需要找未變形的地方，再從未變形的地方去作逐點整場分析，例如懸臂樑的固定端即是未變形的地方，當然如果找不到這個分析的起始原點，可以拉一條線綁在一固定點，另一端繫於待測試片上的某參考點，到時可由線上的條紋數來判別試片上參考點的位移量。

　　接下來談到全像片利用二次曝光所得之干涉情形，此時在力場量測時，待測物常曝光兩次，如圖 7-2，待測物前後曝光之差異引起重建影像上面產生條紋。

圖7-2

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