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回首頁 全像干涉量測
全像在檢測上拍攝時所使用的方法為：
A．雙重曝光法（double exposured ） B．均時法( Time Average ） C．即時法 （ Real Time ）
現說明如下 ：
A．雙重曝光法（ double exposured ）
在曝光過程中，首先先對未變形之試片曝光，並不立即沖洗，給予試片一定量的變形，再予以曝光一次，然後沖洗底片，將吹乾後的底片重新固定於底片架上，此時若將照物光遮掉而只以參考光照射底片時，則會在底片的另外一面看到試片的虛像，並可在該虛像上看到清楚之干涉條紋，隨著該變形量的改變該干涉條紋也會隨之改變，而試片上的任一點之變形量大小可由前述公式來求得。在雙重曝光檢測上，有一尚未實現的構想：若利用Ｘ射線雷射（波長l 1）對正產生差排之結晶格拍攝全像片，再以可見光（波長 l 2 ）重建，虛像將放大（l 2/l 1 ）倍，如此我們即可以肉眼來觀察立體的結晶格差排之結果 。 目前Ｘ 射線雷射世上尚未研製成功。
B．均時法（Time Average）
均時法即當物體振動時，予以曝光，通常曝光時間遠較振動週期為長，故均時法所記錄者為物體在各個不同的位置下的時間平均值，理論分析顯示，均時法所產生的干涉條紋即為物體的振動模式，由干涉條紋可以分析物體的振動節環及振幅，故均時法常用於振動模態分析。
C．即時法（Real Time）
即時法即將物體在初始狀況下曝光一次， 底片立即加以沖洗後置於原位，此時以參考光束照射全像片，則初始狀態下的物體影像（虛像 ）便顯示在原來位置上，若同時以照物光束照射物體，而又設法改變物體的狀態，則起始狀態下由全像片所顯影的虛像，與變化後的物像重合，便產生干涉條紋，這種干涉條紋的義意與重覆曝光法相同。即時法的最大優點在於單獨一張全像片可以觀測各種不同狀態下的加力方式 ，及不同程度的變形，節省許多的時間與經費，即時法還能連續觀測裂縫的蔓延情形，其缺點為全像片需現場沖洗，否則沖洗後的全像片要放回原位，相當困難（通常利用底片夾之螺絲釘定位，若底片夾有微調裝置尤佳），即時法的干涉條紋對比 （Contrast ）較差，目視時雖仍可分辨，但欲把干涉條紋拍攝留存，則效果遠不如重覆曝光法。即時法由於通常是現場沖洗，所以同時還可利用相位漂移技術，把干涉條紋從明到暗作更精密的等分。
在這裡要提醒各位的是，全像檢測所得到的物體影像及物體影像上面的干涉條紋，都必須使用雷射光在特殊的角度（原始參考的入射角）照射下，才能看的見。在普通光源下底片上並看不到這些影像和干涉條紋，如果我們用顯微鏡放大 1500 倍來看，可以看到參考光和照物光所形成的干涉條紋，從照片上看來這些條紋非常的雜亂，根本無法判斷全像片上拍攝的是什麼物體。